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AMD CEO苏姿丰坦言:显卡交火技术并不是公司重心

  近日,第31届HotChips国际半导体行业顶级会议在美国斯坦福举行,AMD CEO苏姿丰在会议上进行了近1小时的演讲,并以Zen 2架构、7nm工艺以及CPU和GPU互联作为重点内容,同时还透露称:“显卡交火技术并不是公司一个重要的焦点”。

  在演讲的答疑环节中,AnandTech的主编Ian Cutress询问到显卡交火的相关问题,苏姿丰回答称:“我们十分注重游戏玩家群体,而在未来,单卡GPU的性能会以更快的速度继续发展下去,毕竟软件的发展速度要比硬件更快,所以公司并没有将显卡交火技术作为重要的焦点。”而实际上,AMD最新的RDNA架构显卡确实已经放弃DX9、DX11和OpenGL游戏中的交火模式,取而代之的是仅支持DX12、Vulkan游戏里的新式多GPU模式。

  由于显卡性能瓶颈问题,NVIDIA和AMD都曾推出SLI(可升级连接接口)速力技术和显卡交火(Crossfire)技术,但目前市面上显卡的性能已经有了很高提升,两家厂商的顶级显卡也都能应对现有3A游戏大作的全特效画质,而且AMD暂时还没有推出光追显卡,GPU产品仍有很大空间去发展,没有必要再把重心放在显卡交火技术,毕竟不是所有玩家都需要这项技术,现在的主流游戏也没有对多显卡技术更好的优化。

  此外,苏姿丰还在会议上提到AMD工作站平台产品,并称会有下一代线程撕裂者,而且今后会放出更多相关信息,所以显卡交火技术在短期内应该不会再回归了。

  本文编辑:王稀仕

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